Intel Celeron 827E vs AMD Phenom II X2 N660

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 827E e AMD Phenom II X2 N660 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 827E

AMD Phenom II X2 N660

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron 827E

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
2.1x menor consumo de energia: 17 Watt vs 35 Watt

Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 45 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o AMD Phenom II X2 N660

1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
1 mais threads: 2 vs 1
Cerca de 62% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1093 vs 674
2.9x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1083 vs 371

Especificações
Número de núcleos	2 vs 1
Número de processos	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1093 vs 674
PassMark - CPU mark	1083 vs 371

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Phenom II X2 N660

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

1093

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

1083

Nome	Intel Celeron 827E	AMD Phenom II X2 N660
PassMark - Single thread mark	674	1093
PassMark - CPU mark	371	1083
Geekbench 4 - Single Core		264
Geekbench 4 - Multi-Core		444

Comparar especificações

	Intel Celeron 827E	AMD Phenom II X2 N660
Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge	Champlain
Data de lançamento	Q3'11	1 January 2011
Posicionar na avaliação de desempenho	2746	2710
Processor Number	827E
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status	Launched
Tipo	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMN660DCR23GM
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz	3 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm	45 nm
Temperatura máxima do núcleo	100	100°C
Número de núcleos	1	2
Número de processos	1	2
Barramento frontal (FSB)		3600 MHz
Cache L1		256 KB
Cache L2		2 MB
Frequência máxima		3 GHz
Desbloqueado
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória	16.6 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	2
SDVO
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Soquetes suportados	FCBGA1023	S1
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)