Intel Celeron 827E versus AMD Phenom II X2 N660

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et AMD Phenom II X2 N660 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 827E

versus

AMD Phenom II X2 N660

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt

Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 N660

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Environ 62% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1093 versus 674
2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1083 versus 371

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	1093 versus 674
PassMark - CPU mark	1083 versus 371

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Phenom II X2 N660

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

1093

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

1083

Nom	Intel Celeron 827E	AMD Phenom II X2 N660
PassMark - Single thread mark	674	1093
PassMark - CPU mark	371	1083
Geekbench 4 - Single Core		264
Geekbench 4 - Multi-Core		444

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 827E	AMD Phenom II X2 N660
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Champlain
Date de sortie	Q3'11	1 January 2011
Position dans l’évaluation de la performance	2745	2712
Processor Number	827E
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMN660DCR23GM
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz	3 GHz
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100	100°C
Nombre de noyaux	1	2
Nombre de fils	1	2
Front-side bus (FSB)		3600 MHz
Cache L1		256 KB
Cache L2		2 MB
Fréquence maximale		3 GHz
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	S1
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)