Intel Celeron 827E vs AMD Phenom II X4 P940

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und AMD Phenom II X4 P940 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa 47% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 25 Watt
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 25 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 P940

  • 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
  • 3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
  • Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 679 vs 674
  • 3.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1319 vs 371
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 1
Anzahl der Gewinde 4 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 679 vs 674
PassMark - CPU mark 1319 vs 371

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Phenom II X4 P940

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
674
679
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
371
1319
Name Intel Celeron 827E AMD Phenom II X4 P940
PassMark - Single thread mark 674 679
PassMark - CPU mark 371 1319

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron 827E AMD Phenom II X4 P940

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Champlain
Startdatum Q3'11 4 October 2010
Platz in der Leistungsbewertung 2746 2696
Processor Number 827E
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor 4x AMD Phenom II
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 100
Anzahl der Adern 1 4
Anzahl der Gewinde 1 4
Frontseitiger Bus (FSB) 3600 MHz
L1 Cache 512 KB
L2 Cache 2048 KB
Maximale Frequenz 1.7 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 16.6 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel FCBGA1023 S1 (S1g4)
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 25 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)

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