Intel Celeron 827E vs AMD Phenom II X4 P940

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 827E и AMD Phenom II X4 P940 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

AMD Phenom II X4 P940

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 827E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
Примерно на 47% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 25 Watt

Технологический процесс	32 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 25 Watt

Причины выбрать AMD Phenom II X4 P940

На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
На 3 потоков больше: 4 vs 1
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 679 vs 674
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.6 раз(а) больше: 1319 vs 371

Характеристики
Количество ядер	4 vs 1
Количество потоков	4 vs 1
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	679 vs 674
PassMark - CPU mark	1319 vs 371

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Phenom II X4 P940

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

679

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

1319

Название	Intel Celeron 827E	AMD Phenom II X4 P940
PassMark - Single thread mark	674	679
PassMark - CPU mark	371	1319

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 827E	AMD Phenom II X4 P940
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Champlain
Дата выпуска	Q3'11	4 October 2010
Место в рейтинге	2746	2697
Processor Number	827E
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	4x AMD Phenom II
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz
Технологический процесс	32 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	100
Количество ядер	1	4
Количество потоков	1	4
Системная шина (FSB)		3600 MHz
Кэш 1-го уровня		512 KB
Кэш 2-го уровня		2048 KB
Максимальная частота		1.7 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16.6 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	S1 (S1g4)
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	25 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)