Intel Celeron 827E vs AMD Phenom II X4 P940

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 827E y AMD Phenom II X4 P940 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

AMD Phenom II X4 P940

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 827E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 47% más bajo: 17 Watt vs 25 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 25 Watt

Razones para considerar el AMD Phenom II X4 P940

3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
3 más subprocesos: 4 vs 1
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 679 vs 674
3.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1319 vs 371

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 1
Número de subprocesos	4 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark	679 vs 674
PassMark - CPU mark	1319 vs 371

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Phenom II X4 P940

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

679

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

1319

Nombre	Intel Celeron 827E	AMD Phenom II X4 P940
PassMark - Single thread mark	674	679
PassMark - CPU mark	371	1319

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 827E	AMD Phenom II X4 P940
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Champlain
Fecha de lanzamiento	Q3'11	4 October 2010
Lugar en calificación por desempeño	2745	2696
Processor Number	827E
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	4x AMD Phenom II
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100
Número de núcleos	1	4
Número de subprocesos	1	4
Bus frontal (FSB)		3600 MHz
Caché L1		512 KB
Caché L2		2048 KB
Frecuencia máxima		1.7 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.6 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023	S1 (S1g4)
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)