Intel Celeron 827E versus AMD Phenom II X4 P940

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et AMD Phenom II X4 P940 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 25 Watt
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt versus 25 Watt

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 P940

  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • 3 plus de fils: 4 versus 1
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 679 versus 674
  • 3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1319 versus 371
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 1
Nombre de fils 4 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark 679 versus 674
PassMark - CPU mark 1319 versus 371

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Phenom II X4 P940

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
674
679
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
371
1319
Nom Intel Celeron 827E AMD Phenom II X4 P940
PassMark - Single thread mark 674 679
PassMark - CPU mark 371 1319

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron 827E AMD Phenom II X4 P940

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Champlain
Date de sortie Q3'11 4 October 2010
Position dans l’évaluation de la performance 2746 2696
Processor Number 827E
Série Legacy Intel® Celeron® Processor 4x AMD Phenom II
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.40 GHz
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 100
Nombre de noyaux 1 4
Nombre de fils 1 4
Front-side bus (FSB) 3600 MHz
Cache L1 512 KB
Cache L2 2048 KB
Fréquence maximale 1.7 GHz

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 16.6 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2
SDVO

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu FCBGA1023 S1 (S1g4)
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 25 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)

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Intel Celeron 827E Intel
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Atom Z3775D
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