Intel Celeron 827E versus AMD Phenom II X4 P940
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et AMD Phenom II X4 P940 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 25 Watt
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 25 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 P940
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- 3 plus de fils: 4 versus 1
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 679 versus 674
- 3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1319 versus 371
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Nombre de fils | 4 versus 1 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 679 versus 674 |
PassMark - CPU mark | 1319 versus 371 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Phenom II X4 P940
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Celeron 827E | AMD Phenom II X4 P940 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 674 | 679 |
PassMark - CPU mark | 371 | 1319 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 827E | AMD Phenom II X4 P940 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Champlain |
Date de sortie | Q3'11 | 4 October 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2746 | 2697 |
Processor Number | 827E | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | 4x AMD Phenom II |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100 | |
Nombre de noyaux | 1 | 4 |
Nombre de fils | 1 | 4 |
Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
Cache L1 | 512 KB | |
Cache L2 | 2048 KB | |
Fréquence maximale | 1.7 GHz | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | S1 (S1g4) |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |