Intel Celeron 827E versus AMD Phenom II X4 P940

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et AMD Phenom II X4 P940 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

versus

AMD Phenom II X4 P940

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 25 Watt

Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 25 Watt

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 P940

3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
3 plus de fils: 4 versus 1
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 679 versus 674
3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1319 versus 371

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 1
Nombre de fils	4 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	679 versus 674
PassMark - CPU mark	1319 versus 371

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Phenom II X4 P940

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

679

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

1319

Nom	Intel Celeron 827E	AMD Phenom II X4 P940
PassMark - Single thread mark	674	679
PassMark - CPU mark	371	1319

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 827E	AMD Phenom II X4 P940
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Champlain
Date de sortie	Q3'11	4 October 2010
Position dans l’évaluation de la performance	2746	2697
Processor Number	827E
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	4x AMD Phenom II
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100
Nombre de noyaux	1	4
Nombre de fils	1	4
Front-side bus (FSB)		3600 MHz
Cache L1		512 KB
Cache L2		2048 KB
Fréquence maximale		1.7 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	S1 (S1g4)
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)