Intel Celeron 827E vs AMD Turion II Neo K685

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und AMD Turion II Neo K685 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

AMD Turion II Neo K685

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm

Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Turion II Neo K685

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 17 Watt
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 729 vs 674
Etwa 84% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 684 vs 371

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 17 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	729 vs 674
PassMark - CPU mark	684 vs 371

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion II Neo K685

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

729

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

684

Name	Intel Celeron 827E	AMD Turion II Neo K685
PassMark - Single thread mark	674	729
PassMark - CPU mark	371	684

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 827E	AMD Turion II Neo K685
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Geneva
Startdatum	Q3'11	15 December 2010
Platz in der Leistungsbewertung	2746	2666
Processor Number	827E
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Turion II Neo
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Frontseitiger Bus (FSB)		3200 MHz
L1 Cache		256 KB
L2 Cache		1024 KB
Maximale Frequenz		1.8 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	S1g4
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	15 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)