Intel Celeron 827E vs AMD Turion II Neo K685

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 827E и AMD Turion II Neo K685 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

AMD Turion II Neo K685

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 827E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm

Технологический процесс	32 nm vs 45 nm

Причины выбрать AMD Turion II Neo K685

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Примерно на 13% меньше энергопотребление: 15 Watt vs 17 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 729 vs 674
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 84% больше: 684 vs 371

Характеристики
Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	2 vs 1
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 17 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	729 vs 674
PassMark - CPU mark	684 vs 371

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion II Neo K685

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

729

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

684

Название	Intel Celeron 827E	AMD Turion II Neo K685
PassMark - Single thread mark	674	729
PassMark - CPU mark	371	684

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 827E	AMD Turion II Neo K685
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Geneva
Дата выпуска	Q3'11	15 December 2010
Место в рейтинге	2745	2663
Processor Number	827E
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Turion II Neo
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz
Технологический процесс	32 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	100
Количество ядер	1	2
Количество потоков	1	2
Системная шина (FSB)		3200 MHz
Кэш 1-го уровня		256 KB
Кэш 2-го уровня		1024 KB
Максимальная частота		1.8 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16.6 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	S1g4
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	15 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)