Intel Celeron 827E vs AMD Turion II Neo K685
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 827E и AMD Turion II Neo K685 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 827E
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Причины выбрать AMD Turion II Neo K685
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 1 потоков больше: 2 vs 1
- Примерно на 13% меньше энергопотребление: 15 Watt vs 17 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 8% больше: 729 vs 674
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 84% больше: 684 vs 371
Характеристики | |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Количество потоков | 2 vs 1 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 17 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 729 vs 674 |
PassMark - CPU mark | 684 vs 371 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion II Neo K685
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron 827E | AMD Turion II Neo K685 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 674 | 729 |
PassMark - CPU mark | 371 | 684 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 827E | AMD Turion II Neo K685 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Geneva |
Дата выпуска | Q3'11 | 15 December 2010 |
Место в рейтинге | 2747 | 2666 |
Processor Number | 827E | |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | AMD Turion II Neo |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 100 | |
Количество ядер | 1 | 2 |
Количество потоков | 1 | 2 |
Системная шина (FSB) | 3200 MHz | |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | |
Максимальная частота | 1.8 GHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.6 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | S1g4 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 15 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |