Intel Celeron 827E vs AMD Turion II Neo K685

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 827E e AMD Turion II Neo K685 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron 827E

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 45 nm

Razões para considerar o AMD Turion II Neo K685

  • 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
  • 1 mais threads: 2 vs 1
  • Cerca de 13% menos consumo de energia: 15 Watt vs 17 Watt
  • Cerca de 8% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 729 vs 674
  • Cerca de 84% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 684 vs 371
Especificações
Número de núcleos 2 vs 1
Número de processos 2 vs 1
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt vs 17 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 729 vs 674
PassMark - CPU mark 684 vs 371

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion II Neo K685

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
674
729
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
371
684
Nome Intel Celeron 827E AMD Turion II Neo K685
PassMark - Single thread mark 674 729
PassMark - CPU mark 371 684

Comparar especificações

Intel Celeron 827E AMD Turion II Neo K685

Essenciais

Codinome de arquitetura Sandy Bridge Geneva
Data de lançamento Q3'11 15 December 2010
Posicionar na avaliação de desempenho 2747 2666
Processor Number 827E
Série Legacy Intel® Celeron® Processor AMD Turion II Neo
Status Launched
Tipo Embedded Laptop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 1.40 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm 45 nm
Temperatura máxima do núcleo 100
Número de núcleos 1 2
Número de processos 1 2
Barramento frontal (FSB) 3200 MHz
Cache L1 256 KB
Cache L2 1024 KB
Frequência máxima 1.8 GHz

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória 16.6 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 2
SDVO

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Soquetes suportados FCBGA1023 S1g4
Potência de Design Térmico (TDP) 17 Watt 15 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Segurança e Confiabilidade

Tecnologia Anti-Theft
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)

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