Intel Celeron 827E versus AMD Turion II Neo K685

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et AMD Turion II Neo K685 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

versus

AMD Turion II Neo K685

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm

Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm

Raisons pour considerer le AMD Turion II Neo K685

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 729 versus 674
Environ 84% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 684 versus 371

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 17 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	729 versus 674
PassMark - CPU mark	684 versus 371

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion II Neo K685

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

729

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

684

Nom	Intel Celeron 827E	AMD Turion II Neo K685
PassMark - Single thread mark	674	729
PassMark - CPU mark	371	684

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 827E	AMD Turion II Neo K685
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Geneva
Date de sortie	Q3'11	15 December 2010
Position dans l’évaluation de la performance	2744	2676
Numéro du processeur	827E
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Turion II Neo
Statut	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.40 GHz
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100
Nombre de noyaux	1	2
Nombre de fils	1	2
Front-side bus (FSB)		3200 MHz
Cache L1		256 KB
Cache L2		1024 KB
Fréquence maximale		1.8 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	S1g4
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	15 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)