Intel Celeron 827E versus AMD Turion II Neo K685

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et AMD Turion II Neo K685 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm

Raisons pour considerer le AMD Turion II Neo K685

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • 1 plus de fils: 2 versus 1
  • Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt
  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 729 versus 674
  • Environ 84% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 684 versus 371
Caractéristiques
Nombre de noyaux 2 versus 1
Nombre de fils 2 versus 1
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 17 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 729 versus 674
PassMark - CPU mark 684 versus 371

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion II Neo K685

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
674
729
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
371
684
Nom Intel Celeron 827E AMD Turion II Neo K685
PassMark - Single thread mark 674 729
PassMark - CPU mark 371 684

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron 827E AMD Turion II Neo K685

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Geneva
Date de sortie Q3'11 15 December 2010
Position dans l’évaluation de la performance 2747 2666
Processor Number 827E
Série Legacy Intel® Celeron® Processor AMD Turion II Neo
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.40 GHz
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 100
Nombre de noyaux 1 2
Nombre de fils 1 2
Front-side bus (FSB) 3200 MHz
Cache L1 256 KB
Cache L2 1024 KB
Fréquence maximale 1.8 GHz

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 16.6 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2
SDVO

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu FCBGA1023 S1g4
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 15 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)

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Atom Z3775D
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