Intel Celeron 827E versus AMD Turion II Neo K685
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et AMD Turion II Neo K685 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Raisons pour considerer le AMD Turion II Neo K685
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 1 plus de fils: 2 versus 1
- Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 729 versus 674
- Environ 84% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 684 versus 371
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Nombre de fils | 2 versus 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 17 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 729 versus 674 |
PassMark - CPU mark | 684 versus 371 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion II Neo K685
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron 827E | AMD Turion II Neo K685 |
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PassMark - Single thread mark | 674 | 729 |
PassMark - CPU mark | 371 | 684 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 827E | AMD Turion II Neo K685 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Geneva |
Date de sortie | Q3'11 | 15 December 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2746 | 2666 |
Processor Number | 827E | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | AMD Turion II Neo |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100 | |
Nombre de noyaux | 1 | 2 |
Nombre de fils | 1 | 2 |
Front-side bus (FSB) | 3200 MHz | |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | |
Fréquence maximale | 1.8 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | S1g4 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 15 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |