Intel Celeron 887 vs Intel Core Duo T2050
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 887 und Intel Core Duo T2050 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 887
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 5 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- Etwa 82% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 31 Watt
- Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 703 vs 498
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 754 vs 333
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 October 2012 vs May 2005 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 31 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 703 vs 498 |
PassMark - CPU mark | 754 vs 333 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2050
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 1.6 GHz vs 1.5 GHz |
L2 Cache | 2048 KB vs 512 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 887
CPU 2: Intel Core Duo T2050
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 887 | Intel Core Duo T2050 |
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PassMark - Single thread mark | 703 | 498 |
PassMark - CPU mark | 754 | 333 |
Geekbench 4 - Single Core | 224 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 410 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 887 | Intel Core Duo T2050 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Yonah |
Startdatum | 1 October 2012 | May 2005 |
Einführungspreis (MSRP) | $86 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 3019 | 3013 |
Processor Number | 887 | T2050 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 131 mm | 90 mm2 |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | 2048 KB |
L3 Cache | 2048 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 504 million | 151 million |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | |
VID-Spannungsbereich | 0.7625-1.3V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR1 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 31 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |