Intel Celeron 887 vs Intel Core Duo T2050

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 887 und Intel Core Duo T2050 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 887

  • CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 5 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 82% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 31 Watt
  • Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 703 vs 498
  • 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 754 vs 333
Spezifikationen
Startdatum 1 October 2012 vs May 2005
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 31 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 703 vs 498
PassMark - CPU mark 754 vs 333

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2050

  • Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz 1.6 GHz vs 1.5 GHz
L2 Cache 2048 KB vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 887
CPU 2: Intel Core Duo T2050

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
703
498
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
754
333
Name Intel Celeron 887 Intel Core Duo T2050
PassMark - Single thread mark 703 498
PassMark - CPU mark 754 333
Geekbench 4 - Single Core 224
Geekbench 4 - Multi-Core 410

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron 887 Intel Core Duo T2050

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Yonah
Startdatum 1 October 2012 May 2005
Einführungspreis (MSRP) $86
Platz in der Leistungsbewertung 3019 3013
Processor Number 887 T2050
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.50 GHz 1.60 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 533 MHz FSB
Matrizengröße 131 mm 90 mm2
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB 2048 KB
L3 Cache 2048 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 100 °C 100°C
Maximale Frequenz 1.5 GHz 1.6 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
Anzahl der Transistoren 504 million 151 million
Frontseitiger Bus (FSB) 533 MHz
VID-Spannungsbereich 0.7625-1.3V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR1

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel FCBGA1023 PPGA478
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 31 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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Prozessoren

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