Intel Celeron 887 vs Intel Core Duo T2050

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 887 und Intel Core Duo T2050 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 887

Intel Core Duo T2050

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 887

CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 5 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 82% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 31 Watt
Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 703 vs 498
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 754 vs 333

Spezifikationen
Startdatum	1 October 2012 vs May 2005
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 31 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	703 vs 498
PassMark - CPU mark	754 vs 333

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2050

Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	1.6 GHz vs 1.5 GHz
L2 Cache	2048 KB vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 887
CPU 2: Intel Core Duo T2050

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

703

498

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

754

333

Name	Intel Celeron 887	Intel Core Duo T2050
PassMark - Single thread mark	703	498
PassMark - CPU mark	754	333
Geekbench 4 - Single Core	224
Geekbench 4 - Multi-Core	410

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 887	Intel Core Duo T2050
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Yonah
Startdatum	1 October 2012	May 2005
Einführungspreis (MSRP)	$86
Platz in der Leistungsbewertung	3016	3010
Processor Number	887	T2050
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.50 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	533 MHz FSB
Matrizengröße	131 mm	90 mm2
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	512 KB	2048 KB
L3 Cache	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	100°C
Maximale Frequenz	1.5 GHz	1.6 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Anzahl der Transistoren	504 million	151 million
Frontseitiger Bus (FSB)		533 MHz
VID-Spannungsbereich		0.7625-1.3V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	31 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)