Intel Celeron 887 vs Intel Core Duo T2050

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 887 и Intel Core Duo T2050 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 887

Intel Core Duo T2050

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 887

Процессор новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 5 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Примерно на 82% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 31 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 41% больше: 703 vs 498
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.3 раз(а) больше: 754 vs 333

Характеристики
Дата выпуска	1 October 2012 vs May 2005
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 31 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	703 vs 498
PassMark - CPU mark	754 vs 333

Причины выбрать Intel Core Duo T2050

Примерно на 7% больше тактовая частота: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная частота	1.6 GHz vs 1.5 GHz
Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 512 KB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 887
CPU 2: Intel Core Duo T2050

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

703

498

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

754

333

Название	Intel Celeron 887	Intel Core Duo T2050
PassMark - Single thread mark	703	498
PassMark - CPU mark	754	333
Geekbench 4 - Single Core	224
Geekbench 4 - Multi-Core	410

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 887	Intel Core Duo T2050
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Yonah
Дата выпуска	1 October 2012	May 2005
Цена на дату первого выпуска	$86
Место в рейтинге	3019	3013
Processor Number	887	T2050
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.50 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	533 MHz FSB
Площадь кристалла	131 mm	90 mm2
Кэш 1-го уровня	128 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB	2048 KB
Кэш 3-го уровня	2048 KB
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	100 °C	100°C
Максимальная частота	1.5 GHz	1.6 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Количество транзисторов	504 million	151 million
Системная шина (FSB)		533 MHz
Допустимое напряжение ядра		0.7625-1.3V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR1
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	PPGA478
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	31 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)