Intel Celeron 887 versus Intel Core Duo T2050

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 887 et Intel Core Duo T2050 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 887

versus

Intel Core Duo T2050

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 887

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 5 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 82% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 31 Watt
Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 703 versus 498
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 754 versus 333

Caractéristiques
Date de sortie	1 October 2012 versus May 2005
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 31 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	703 versus 498
PassMark - CPU mark	754 versus 333

Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2050

Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.6 GHz versus 1.5 GHz
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	1.6 GHz versus 1.5 GHz
Cache L2	2048 KB versus 512 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 887
CPU 2: Intel Core Duo T2050

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

703

498

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

754

333

Nom	Intel Celeron 887	Intel Core Duo T2050
PassMark - Single thread mark	703	498
PassMark - CPU mark	754	333
Geekbench 4 - Single Core	224
Geekbench 4 - Multi-Core	410

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 887	Intel Core Duo T2050
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Yonah
Date de sortie	1 October 2012	May 2005
Prix de sortie (MSRP)	$86
Position dans l’évaluation de la performance	3016	3010
Processor Number	887	T2050
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	533 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	90 mm2
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB	2048 KB
Cache L3	2048 KB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100 °C	100°C
Fréquence maximale	1.5 GHz	1.6 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	504 million	151 million
Front-side bus (FSB)		533 MHz
Rangée de tension VID		0.7625-1.3V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	31 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)