Intel Celeron D 325 vs Intel Pentium III 1000S

Vergleichende Analyse von Intel Celeron D 325 und Intel Pentium III 1000S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Celeron D 325

Intel Pentium III 1000S

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 325

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
Etwa 153% höhere Taktfrequenz: 2.53 GHz vs 1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	June 2004 vs June 2001
Maximale Frequenz	2.53 GHz vs 1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 130 nm
L1 Cache	16 KB vs 8 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000S

Etwa 49% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 67°C
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
6.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 12.1 Watt vs 73 Watt

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 67°C
L2 Cache	512 KB vs 256 KB
Thermische Designleistung (TDP)	12.1 Watt vs 73 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron D 325	Intel Pentium III 1000S
Essenzielles
Architektur Codename	Prescott	Tualatin
Startdatum	June 2004	June 2001
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	325
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Server
Leistung
Base frequency	2.53 GHz	1.00 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	133 MHz FSB
Matrizengröße	112 mm2	80 mm
L1 Cache	16 KB	8 KB
L2 Cache	256 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	67°C	100°C
Maximale Frequenz	2.53 GHz	1 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	125 million	44 million
VID-Spannungsbereich	1.250V-1.400V	1.15V
64-Bit-Unterstützung
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		69 °C
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PPGA478	H-PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt	12.1 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)