Intel Celeron D 325 vs Intel Pentium III 1000S
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron D 325 y Intel Pentium III 1000S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron D 325
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 0 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 153% más alta: 2.53 GHz vs 1 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | June 2004 vs June 2001 |
Frecuencia máxima | 2.53 GHz vs 1 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm vs 130 nm |
Caché L1 | 16 KB vs 8 KB |
Razones para considerar el Intel Pentium III 1000S
- Una temperatura de núcleo máxima 49% mayor: 100°C vs 67°C
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 6.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 12.1 Watt vs 73 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 67°C |
Caché L2 | 512 KB vs 256 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 12.1 Watt vs 73 Watt |
Comparar especificaciones
Intel Celeron D 325 | Intel Pentium III 1000S | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Prescott | Tualatin |
Fecha de lanzamiento | June 2004 | June 2001 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | 325 | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Server |
Desempeño |
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Base frequency | 2.53 GHz | 1.00 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 133 MHz FSB |
Troquel | 112 mm2 | 80 mm |
Caché L1 | 16 KB | 8 KB |
Caché L2 | 256 KB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 130 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 67°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 2.53 GHz | 1 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 125 million | 44 million |
Rango de voltaje VID | 1.250V-1.400V | 1.15V |
Soporte de 64 bits | ||
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Zócalos soportados | PPGA478 | H-PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 73 Watt | 12.1 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |