Intel Celeron D 325 vs Intel Pentium III 1000S
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron D 325 и Intel Pentium III 1000S по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron D 325
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 0 month(s)
- Примерно на 153% больше тактовая частота: 2.53 GHz vs 1 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 90 nm vs 130 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Дата выпуска | June 2004 vs June 2001 |
Максимальная частота | 2.53 GHz vs 1 GHz |
Технологический процесс | 90 nm vs 130 nm |
Кэш 1-го уровня | 16 KB vs 8 KB |
Причины выбрать Intel Pentium III 1000S
- Примерно на 49% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 67°C
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 6.1 раз меньше энергопотребление: 12.1 Watt vs 73 Watt
Максимальная температура ядра | 100°C vs 67°C |
Кэш 2-го уровня | 512 KB vs 256 KB |
Энергопотребление (TDP) | 12.1 Watt vs 73 Watt |
Сравнение характеристик
Intel Celeron D 325 | Intel Pentium III 1000S | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Prescott | Tualatin |
Дата выпуска | June 2004 | June 2001 |
Место в рейтинге | not rated | not rated |
Processor Number | 325 | |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Desktop | Server |
Производительность |
||
Base frequency | 2.53 GHz | 1.00 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 133 MHz FSB |
Площадь кристалла | 112 mm2 | 80 mm |
Кэш 1-го уровня | 16 KB | 8 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB | 512 KB |
Технологический процесс | 90 nm | 130 nm |
Максимальная температура ядра | 67°C | 100°C |
Максимальная частота | 2.53 GHz | 1 GHz |
Количество ядер | 1 | 1 |
Количество транзисторов | 125 million | 44 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.250V-1.400V | 1.15V |
Поддержка 64 bit | ||
Максимальная температура корпуса (TCase) | 69 °C | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Поддерживаемые сокеты | PPGA478 | H-PBGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 73 Watt | 12.1 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |