Intel Celeron D 346 vs Intel Pentium 4 HT EE 3.46

Vergleichende Analyse von Intel Celeron D 346 und Intel Pentium 4 HT EE 3.46 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Celeron D 346

Intel Pentium 4 HT EE 3.46

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 346

Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 67.7°C vs 66°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 32% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 110.7 Watt

Maximale Kerntemperatur	67.7°C vs 66°C
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 130 nm
L1 Cache	16 KB vs 8 KB
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt vs 110.7 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT EE 3.46

Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 3.06 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.46 GHz vs 3.06 GHz
L2 Cache	512 KB vs 256 KB

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron D 346	Intel Pentium 4 HT EE 3.46
Essenzielles
Architektur Codename	Prescott	Northwood
Startdatum	October 2004	October 2004
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	346
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.06 GHz	3.46 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	1066 MHz FSB
Matrizengröße	112 mm2	237 mm
L1 Cache	16 KB	8 KB
L2 Cache	256 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	67.7°C	66°C
Maximale Frequenz	3.06 GHz	3.46 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	125 million	178 million
VID-Spannungsbereich	1.250V-1.400V	1.287V-1.4V
L3 Cache		2048 KB
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	PLGA775, LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt	110.7 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)