Intel Celeron D 346 vs Intel Pentium 4 HT EE 3.46
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron D 346 y Intel Pentium 4 HT EE 3.46 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron D 346
- Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 67.7°C vs 66°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 32% más bajo: 84 Watt vs 110.7 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 67.7°C vs 66°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm vs 130 nm |
Caché L1 | 16 KB vs 8 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt vs 110.7 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT EE 3.46
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.46 GHz vs 3.06 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima | 3.46 GHz vs 3.06 GHz |
Caché L2 | 512 KB vs 256 KB |
Comparar especificaciones
Intel Celeron D 346 | Intel Pentium 4 HT EE 3.46 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Prescott | Northwood |
Fecha de lanzamiento | October 2004 | October 2004 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | 346 | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.06 GHz | 3.46 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Troquel | 112 mm2 | 237 mm |
Caché L1 | 16 KB | 8 KB |
Caché L2 | 256 KB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 130 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 67.7°C | 66°C |
Frecuencia máxima | 3.06 GHz | 3.46 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 125 million | 178 million |
Rango de voltaje VID | 1.250V-1.400V | 1.287V-1.4V |
Caché L3 | 2048 KB | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | PLGA775 | PLGA775, LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt | 110.7 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |