Intel Celeron D 346 vs Intel Pentium 4 HT EE 3.46

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron D 346 y Intel Pentium 4 HT EE 3.46 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron D 346

  • Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 67.7°C vs 66°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 32% más bajo: 84 Watt vs 110.7 Watt
Temperatura máxima del núcleo 67.7°C vs 66°C
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm vs 130 nm
Caché L1 16 KB vs 8 KB
Diseño energético térmico (TDP) 84 Watt vs 110.7 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT EE 3.46

  • Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.46 GHz vs 3.06 GHz
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima 3.46 GHz vs 3.06 GHz
Caché L2 512 KB vs 256 KB

Comparar especificaciones

Intel Celeron D 346 Intel Pentium 4 HT EE 3.46

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Prescott Northwood
Fecha de lanzamiento October 2004 October 2004
Lugar en calificación por desempeño not rated not rated
Processor Number 346
Series Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.06 GHz 3.46 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB 1066 MHz FSB
Troquel 112 mm2 237 mm
Caché L1 16 KB 8 KB
Caché L2 256 KB 512 KB
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm 130 nm
Temperatura máxima del núcleo 67.7°C 66°C
Frecuencia máxima 3.06 GHz 3.46 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de transistores 125 million 178 million
Rango de voltaje VID 1.250V-1.400V 1.287V-1.4V
Caché L3 2048 KB

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados PLGA775 PLGA775, LGA775
Diseño energético térmico (TDP) 84 Watt 110.7 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

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