Intel Celeron D 352 vs Intel Pentium 4 505
Vergleichende Analyse von Intel Celeron D 352 und Intel Pentium 4 505 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 352
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 5 Monat(e) später
- Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.66 GHz
- Etwa 2% höhere Kerntemperatur: 69.2°C vs 67.7°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
Startdatum | May 2006 vs December 2004 |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 2.66 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 69.2°C vs 67.7°C |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 505
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 2% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 86 Watt
L2 Cache | 1024 KB vs 512 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt vs 86 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron D 352
CPU 2: Intel Pentium 4 505
Name | Intel Celeron D 352 | Intel Pentium 4 505 |
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PassMark - Single thread mark | 576 | |
PassMark - CPU mark | 274 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron D 352 | Intel Pentium 4 505 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Cedarmill | Prescott |
Startdatum | May 2006 | December 2004 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2895 | not rated |
Processor Number | 352 | 505 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 533 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 81 mm2 | 112 mm2 |
L1 Cache | 16 KB | 16 KB |
L2 Cache | 512 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 69.2°C | 67.7°C |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 2.66 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 188 million | 125 million |
VID-Spannungsbereich | 1.25V-1.325V | 1.25V-1.388V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 86 Watt | 84 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |