Intel Celeron D 352 versus Intel Pentium 4 505

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron D 352 et Intel Pentium 4 505 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron D 352

versus

Intel Pentium 4 505

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron D 352

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 5 mois plus tard
Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.66 GHz
Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 69.2°C versus 67.7°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm

Date de sortie	May 2006 versus December 2004
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 2.66 GHz
Température de noyau maximale	69.2°C versus 67.7°C
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 505

2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 2% consummation d’énergie moyen plus bas: 84 Watt versus 86 Watt

Cache L2	1024 KB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	84 Watt versus 86 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron D 352
CPU 2: Intel Pentium 4 505

Nom	Intel Celeron D 352	Intel Pentium 4 505
PassMark - Single thread mark	576
PassMark - CPU mark	274

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron D 352	Intel Pentium 4 505
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cedarmill	Prescott
Date de sortie	May 2006	December 2004
Position dans l’évaluation de la performance	2895	not rated
Processor Number	352	505
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz	2.66 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	533 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	112 mm2
Cache L1	16 KB	16 KB
Cache L2	512 KB	1024 KB
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Température de noyau maximale	69.2°C	67.7°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	2.66 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	188 million	125 million
Rangée de tension VID	1.25V-1.325V	1.25V-1.388V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	86 Watt	84 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)