Intel Celeron G1820TE vs Intel Core i3-390M
Vergleichende Analyse von Intel Celeron G1820TE und Intel Core i3-390M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G1820TE
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 4x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 8 GB
| Startdatum | December 2013 vs 4 December 2010 |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
| Maximale Speichergröße | 32 GB vs 8 GB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-390M
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 2.66 GHz vs 2.2 GHz
- Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1082 vs 978
- Etwa 27% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1292 vs 1020
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 2.66 GHz vs 2.2 GHz |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1082 vs 978 |
| PassMark - CPU mark | 1292 vs 1020 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: Intel Core i3-390M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Celeron G1820TE | Intel Core i3-390M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 978 | 1082 |
| PassMark - CPU mark | 1020 | 1292 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 386 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 798 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron G1820TE | Intel Core i3-390M | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Haswell | Arrandale |
| Startdatum | December 2013 | 4 December 2010 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2611 | 2614 |
| Prozessornummer | G1820TE | i3-390M |
| Serie | Intel® Celeron® Processor G Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
| Einführungspreis (MSRP) | $39 | |
| Jetzt kaufen | $38.95 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 16.49 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.20 GHz | 2.66 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 2.5 GT/s DMI |
| Matrizengröße | 177 mm | 81 mm2 |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | 3072 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
| Maximale Frequenz | 2.2 GHz | 2.66 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | 382 million |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz | |
| Maximale Kerntemperatur | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | 17.1 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | 8 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333 | DDR3 800/1066 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | 500 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 667 MHz |
| Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | 667 MHz |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
| VGA | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | BGA1288, PGA988 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
| PCI Express Revision | Up to 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | 1x16 |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
