| Codinome de arquitetura |
Haswell |
Arrandale |
| Data de lançamento |
December 2013 |
4 December 2010 |
| Posicionar na avaliação de desempenho |
2611 |
2614 |
| Número do processador |
G1820TE |
i3-390M |
| Série |
Intel® Celeron® Processor G Series |
Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado |
Launched |
Discontinued |
| Tipo |
Embedded |
Mobile |
| Preço de Lançamento (MSRP) |
|
$39 |
| Preço agora |
|
$38.95 |
| Custo-benefício (0-100) |
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16.49 |
| Suporte de 64 bits |
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| Frequência base |
2.20 GHz |
2.66 GHz |
| Bus Speed |
5 GT/s DMI2 |
2.5 GT/s DMI |
| Tamanho da matriz |
177 mm |
81 mm2 |
| Cache L1 |
64 KB (per core) |
64 KB (per core) |
| Cache L2 |
256 KB (per core) |
512 KB |
| Cache L3 |
3072 KB (shared) |
3072 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação |
22 nm |
32 nm |
| Temperatura máxima da caixa (TCase) |
72 °C |
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| Frequência máxima |
2.2 GHz |
2.66 GHz |
| Número de núcleos |
2 |
2 |
| Número de processos |
2 |
4 |
| Contagem de transistores |
1400 million |
382 million |
| Barramento frontal (FSB) |
|
2500 MHz |
| Temperatura máxima do núcleo |
|
90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Suporte de memória ECC |
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| Canais de memória máximos |
2 |
2 |
| Largura de banda máxima de memória |
21.3 GB/s |
17.1 GB/s |
| Tamanho máximo da memória |
32 GB |
8 GB |
| Tipos de memória suportados |
DDR3 1333 |
DDR3 800/1066 |
| Graphics base frequency |
350 MHz |
500 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
1.00 GHz |
667 MHz |
| Frequência máxima de gráficos |
1 GHz |
667 MHz |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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| Intel® Quick Sync Video |
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| Memória de vídeo máxima |
1.7 GB |
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| Gráficos do processador |
Intel HD Graphics |
Intel HD Graphics |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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| Tecnologia Intel® Clear Video |
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| DisplayPort |
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|
| DVI |
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| eDP |
|
|
| HDMI |
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| Número de exibições suportadas |
3 |
2 |
| VGA |
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| Low Halogen Options Available |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
| Tamanho do pacote |
37.5mm x 37.5mm |
rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
| Soquetes suportados |
FCLGA1150 |
BGA1288, PGA988 |
| Potência de Design Térmico (TDP) |
35 Watt |
35 Watt |
| Thermal Solution |
PCG 2013A |
|
| Número máximo de pistas PCIe |
16 |
16 |
| Revisão PCI Express |
Up to 3.0 |
2.0 |
| PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
1x16 |
| Escalabilidade |
1S Only |
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| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Tecnologia Intel® Identity Protection |
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| Tecnologia Intel® Secure Key |
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| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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| Flexible Display interface (FDI) |
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| Idle States |
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| Extensões do conjunto de instruções |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 |
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| Intel® AES New Instructions |
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| Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Intel® TSX-NI |
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| Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ |
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| Thermal Monitoring |
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| Intel® Fast Memory Access |
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| Intel® Flex Memory Access |
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| Physical Address Extensions (PAE) |
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36-bit |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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