Intel Celeron G1820TE versus Intel Core i3-390M

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G1820TE et Intel Core i3-390M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 8 GB
Date de sortie December 2013 versus 4 December 2010
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale 32 GB versus 8 GB

Raisons pour considerer le Intel Core i3-390M

  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.66 GHz versus 2.2 GHz
  • Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1076 versus 978
  • Environ 25% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1276 versus 1020
Caractéristiques
Nombre de fils 4 versus 2
Fréquence maximale 2.66 GHz versus 2.2 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 1076 versus 978
PassMark - CPU mark 1276 versus 1020

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: Intel Core i3-390M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
978
1076
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1020
1276
Nom Intel Celeron G1820TE Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark 978 1076
PassMark - CPU mark 1020 1276
3DMark Fire Strike - Physics Score 882
Geekbench 4 - Single Core 386
Geekbench 4 - Multi-Core 798

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G1820TE Intel Core i3-390M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Arrandale
Date de sortie December 2013 4 December 2010
Position dans l’évaluation de la performance 2604 2607
Processor Number G1820TE i3-390M
Série Intel® Celeron® Processor G Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $39
Prix maintenant $38.95
Valeur pour le prix (0-100) 16.49

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.20 GHz 2.66 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 177 mm 81 mm2
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB
Cache L3 3072 KB (shared) 3072 KB
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Fréquence maximale 2.2 GHz 2.66 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 4
Compte de transistor 1400 million 382 million
Front-side bus (FSB) 2500 MHz
Température de noyau maximale 90°C for rPGA, 105°C for BGA

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s 17.1 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 8 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333 DDR3 800/1066

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 667 MHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz 667 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 1.7 GB
Graphiques du processeur Intel HD Graphics Intel HD Graphics
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 2
VGA

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Prise courants soutenu FCLGA1150 BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2013A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express Up to 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 1x16
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)