Intel Celeron G1820TE vs Intel Core i3-390M

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G1820TE и Intel Core i3-390M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G1820TE

Intel Core i3-390M

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G1820TE

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 11 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 32 GB vs 8 GB

Дата выпуска	December 2013 vs 4 December 2010
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Максимальный размер памяти	32 GB vs 8 GB

Причины выбрать Intel Core i3-390M

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 21% больше тактовая частота: 2.66 GHz vs 2.2 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 10% больше: 1076 vs 978
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 25% больше: 1276 vs 1020

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Максимальная частота	2.66 GHz vs 2.2 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1076 vs 978
PassMark - CPU mark	1276 vs 1020

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: Intel Core i3-390M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

978

1076

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1020

1276

Название	Intel Celeron G1820TE	Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark	978	1076
PassMark - CPU mark	1020	1276
3DMark Fire Strike - Physics Score	882
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		798

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G1820TE	Intel Core i3-390M
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Arrandale
Дата выпуска	December 2013	4 December 2010
Место в рейтинге	2604	2607
Processor Number	G1820TE	i3-390M
Серия	Intel® Celeron® Processor G Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Embedded	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$39
Цена сейчас		$38.95
Соотношение цена/производительность (0-100)		16.49
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.20 GHz	2.66 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	177 mm	81 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)	3072 KB
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	72 °C
Максимальная частота	2.2 GHz	2.66 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Количество транзисторов	1400 million	382 million
Системная шина (FSB)		2500 MHz
Максимальная температура ядра		90°C for rPGA, 105°C for BGA
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s	17.1 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	8 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1333	DDR3 800/1066
Графика
Graphics base frequency	350 MHz	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	667 MHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz	667 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	1.7 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	2
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	BGA1288, PGA988
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	Up to 3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4	1x16
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)