Intel Celeron G6900TE vs Intel Core i7-4850HQ
Vergleichende Analyse von Intel Celeron G6900TE und Intel Core i7-4850HQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G6900TE
- CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
- 2.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
- Etwa 34% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 47 Watt
Startdatum | 4 Jan 2022 vs 1 June 2013 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 22 nm |
L2 Cache | 2.5 MB vs 1024 KB |
Maximale Speichergröße | 128 GB vs 32 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4850HQ
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 40% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1945 vs 1393
- 2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6153 vs 2373
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 2 |
L1 Cache | 256 KB vs 160 KB |
L3 Cache | 6144 KB vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1945 vs 1393 |
PassMark - CPU mark | 6153 vs 2373 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i7-4850HQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron G6900TE | Intel Core i7-4850HQ |
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PassMark - Single thread mark | 1393 | 1945 |
PassMark - CPU mark | 2373 | 6153 |
Geekbench 4 - Single Core | 832 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3204 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.562 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 77.728 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.604 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.079 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.543 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1855 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1326 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2891 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1855 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1326 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2891 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron G6900TE | Intel Core i7-4850HQ | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Alder Lake | Crystal Well |
Startdatum | 4 Jan 2022 | 1 June 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $53 | $468 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1808 | 1814 |
Processor Number | G6900TE | i7-4850HQ |
Serie | Intel Celeron Processor G Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Jetzt kaufen | $434 | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 6.12 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 160 KB | 256 KB |
L2 Cache | 2.5 MB | 1024 KB |
L3 Cache | 4 MB | 6144 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 8 |
Base frequency | 2.30 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 260 mm | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 100 °C | |
Maximale Frequenz | 3.50 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 1700 Million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 76.8 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR3L 1333/1600 |
Grafik |
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Device ID | 0x4693 | 0xD26 |
Ausführungseinheiten | 16 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 1.20 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 710 | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
Grafik Maximalfrequenz | 1.2 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 3 |
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 37.5mm x 32mm x 1.65mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1700 | FCBGA1364 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020D | |
Low Halogen Options Available | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
PCI Express Revision | 5.0 and 4.0 | 3 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Secure Boot | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |