Intel Celeron G6900TE vs Intel Core i7-4850HQ
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G6900TE y Intel Core i7-4850HQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G6900TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 7 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
- 2.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 34% más bajo: 35 Watt vs 47 Watt
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 vs 1 June 2013 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 22 nm |
Caché L2 | 2.5 MB vs 1024 KB |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-4850HQ
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1945 vs 1393
- 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6153 vs 2373
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 2 |
Caché L1 | 256 KB vs 160 KB |
Caché L3 | 6144 KB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1945 vs 1393 |
PassMark - CPU mark | 6153 vs 2373 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i7-4850HQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron G6900TE | Intel Core i7-4850HQ |
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PassMark - Single thread mark | 1393 | 1945 |
PassMark - CPU mark | 2373 | 6153 |
Geekbench 4 - Single Core | 832 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3204 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.562 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 77.728 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.604 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.079 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.543 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1855 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1326 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2891 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1855 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1326 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2891 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G6900TE | Intel Core i7-4850HQ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake | Crystal Well |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 | 1 June 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $53 | $468 |
Lugar en calificación por desempeño | 1808 | 1814 |
Processor Number | G6900TE | i7-4850HQ |
Series | Intel Celeron Processor G Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Precio ahora | $434 | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 6.12 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 160 KB | 256 KB |
Caché L2 | 2.5 MB | 1024 KB |
Caché L3 | 4 MB | 6144 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | 8 |
Base frequency | 2.30 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 260 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
Frecuencia máxima | 3.50 GHz | |
Número de transistores | 1700 Million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 76.8 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
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Device ID | 0x4693 | 0xD26 |
Unidades de ejecución | 16 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 1.20 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 710 | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 37.5mm x 32mm x 1.65mm |
Zócalos soportados | FCLGA1700 | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020D | |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |