Intel Celeron G6900TE versus Intel Core i7-4850HQ
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G6900TE et Intel Core i7-4850HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G6900TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
- 2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
Date de sortie | 4 Jan 2022 versus 1 June 2013 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
Cache L2 | 2.5 MB versus 1024 KB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 47 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4850HQ
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Environ 60% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 40% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1945 versus 1393
- 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6153 versus 2373
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Cache L1 | 256 KB versus 160 KB |
Cache L3 | 6144 KB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1945 versus 1393 |
PassMark - CPU mark | 6153 versus 2373 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Intel Core i7-4850HQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Celeron G6900TE | Intel Core i7-4850HQ |
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PassMark - Single thread mark | 1393 | 1945 |
PassMark - CPU mark | 2373 | 6153 |
Geekbench 4 - Single Core | 832 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3204 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.562 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 77.728 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.604 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.079 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.543 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1855 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1326 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2891 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1855 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1326 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2891 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G6900TE | Intel Core i7-4850HQ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Alder Lake | Crystal Well |
Date de sortie | 4 Jan 2022 | 1 June 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $53 | $468 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1808 | 1814 |
Processor Number | G6900TE | i7-4850HQ |
Série | Intel Celeron Processor G Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix maintenant | $434 | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.12 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 160 KB | 256 KB |
Cache L2 | 2.5 MB | 1024 KB |
Cache L3 | 4 MB | 6144 KB |
Processus de fabrication | 7 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | 8 |
Base frequency | 2.30 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 260 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
Fréquence maximale | 3.50 GHz | |
Compte de transistor | 1700 Million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 76.8 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR3L 1333/1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x4693 | 0xD26 |
Unités d’éxécution | 16 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 1.20 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 710 | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 37.5mm x 32mm x 1.65mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1700 | FCBGA1364 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020D | |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |