Intel Core 2 Duo E6600 vs Intel Core 2 Duo E4700
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6600 und Intel Core 2 Duo E4700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6600
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 942 vs 900
- Etwa 4% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 533 vs 512
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 942 vs 900 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 533 vs 512 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E4700
- Etwa 22% höhere Kerntemperatur: 73.3°C vs 60.1°C
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 73.3°C vs 60.1°C |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 949 vs 947 |
| Geekbench 4 - Single Core | 311 vs 310 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4700
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core 2 Duo E6600 | Intel Core 2 Duo E4700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 947 | 949 |
| PassMark - CPU mark | 942 | 900 |
| Geekbench 4 - Single Core | 310 | 311 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 533 | 512 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo E6600 | Intel Core 2 Duo E4700 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Conroe | Conroe |
| Startdatum | Q3'06 | March 2008 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2779 | 2787 |
| Prozessornummer | E6600 | E4700 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Jetzt kaufen | $26.99 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 16.19 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.40 GHz | 2.60 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Matrizengröße | 143 mm2 | 111 mm2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 60.1°C | 73.3°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | 167 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | 0.8500V-1.5V |
| L1 Cache | 64 KB | |
| L2 Cache | 2048 KB | |
| Maximale Frequenz | 2.6 GHz | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
| Unterstützte Sockel | PLGA775 | PLGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
