Intel Core 2 Duo E6600 vs Intel Celeron J1750

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6600 und Intel Celeron J1750 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6600

Intel Celeron J1750

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6600

Etwa 47% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 946 vs 642
Etwa 75% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 942 vs 538

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	946 vs 642
PassMark - CPU mark	942 vs 538

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J1750

Etwa 66% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 60.1°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
6.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 65 Watt

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 60.1°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 65 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6600
CPU 2: Intel Celeron J1750

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

946

642

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

942

538

Name	Intel Core 2 Duo E6600	Intel Celeron J1750
PassMark - Single thread mark	946	642
PassMark - CPU mark	942	538
Geekbench 4 - Single Core	310
Geekbench 4 - Multi-Core	533

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E6600	Intel Celeron J1750
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Bay Trail
Startdatum	Q3'06	1 September 2013
Platz in der Leistungsbewertung	2773	2775
Processor Number	E6600	J1750
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Celeron® Processor J Series
Status	Discontinued	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$72
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz	2.41 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	60.1°C	100°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V
L1 Cache		112 KB
L2 Cache		1 MB
Maximale Frequenz		2.41 GHz
Anzahl der Gewinde		2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	25mm X 27mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Unterstützte Sockel	PLGA775	FCBGA1170
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	10 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Intel® Identity Protection Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speichergröße		8 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3L 1333
Grafik
Graphics base frequency		688 MHz
Graphics max dynamic frequency		750 MHz
Grafik Maximalfrequenz		750 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		4
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		X4, X2, X1