Intel Core 2 Duo E7200 vs Intel Pentium D 830

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E7200 und Intel Pentium D 830 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core 2 Duo E7200

Intel Pentium D 830

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E7200

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 74.1°C vs 69.8°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 90 nm
2.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt
Etwa 84% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1054 vs 574
Etwa 76% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 991 vs 564
Etwa 72% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 340 vs 198
Etwa 74% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 593 vs 341

Spezifikationen
Startdatum	April 2008 vs May 2005
Maximale Kerntemperatur	74.1°C vs 69.8°C
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 90 nm
L1 Cache	64 KB vs 28 KB
L2 Cache	3072 KB vs 2048 KB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1054 vs 574
PassMark - CPU mark	991 vs 564
Geekbench 4 - Single Core	340 vs 198
Geekbench 4 - Multi-Core	593 vs 341

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 830

Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.53 GHz

Maximale Frequenz	3 GHz vs 2.53 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E7200
CPU 2: Intel Pentium D 830

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1054

574

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

991

564

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

340

198

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

593

341

Name	Intel Core 2 Duo E7200	Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark	1054	574
PassMark - CPU mark	991	564
Geekbench 4 - Single Core	340	198
Geekbench 4 - Multi-Core	593	341
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.275
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	18.545
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.092
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.567
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.987

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E7200	Intel Pentium D 830
Essenzielles
Architektur Codename	Wolfdale	Smithfield
Startdatum	April 2008	May 2005
Platz in der Leistungsbewertung	3169	3159
Jetzt kaufen	$75
Prozessornummer	E7200	830
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	6.40
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.53 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	82 mm2	206 mm2
L1 Cache	64 KB	28 KB
L2 Cache	3072 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	90 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	74 °C
Maximale Kerntemperatur	74.1°C	69.8°C
Maximale Frequenz	2.53 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	228 million	230 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.3625V	1.200V-1.400V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Gehäusegröße	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	130 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)