Intel Core 2 Duo E7200 vs Intel Pentium D 830
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E7200 y Intel Pentium D 830 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E7200
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 6% mayor: 74.1°C vs 69.8°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 90 nm
- 2.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
- Alrededor de 84% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1056 vs 574
- Alrededor de 76% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 993 vs 564
- Alrededor de 72% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 340 vs 198
- Alrededor de 74% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 593 vs 341
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | April 2008 vs May 2005 |
Temperatura máxima del núcleo | 74.1°C vs 69.8°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 90 nm |
Caché L1 | 64 KB vs 28 KB |
Caché L2 | 3072 KB vs 2048 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1056 vs 574 |
PassMark - CPU mark | 993 vs 564 |
Geekbench 4 - Single Core | 340 vs 198 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 593 vs 341 |
Razones para considerar el Intel Pentium D 830
- Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 3 GHz vs 2.53 GHz
Frecuencia máxima | 3 GHz vs 2.53 GHz |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E7200
CPU 2: Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core 2 Duo E7200 | Intel Pentium D 830 |
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PassMark - Single thread mark | 1056 | 574 |
PassMark - CPU mark | 993 | 564 |
Geekbench 4 - Single Core | 340 | 198 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 593 | 341 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.275 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 18.545 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.092 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.567 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.987 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo E7200 | Intel Pentium D 830 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Wolfdale | Smithfield |
Fecha de lanzamiento | April 2008 | May 2005 |
Lugar en calificación por desempeño | 3157 | 3149 |
Precio ahora | $75 | |
Processor Number | E7200 | 830 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 6.40 | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.53 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Troquel | 82 mm2 | 206 mm2 |
Caché L1 | 64 KB | 28 KB |
Caché L2 | 3072 KB | 2048 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 90 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 74 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 74.1°C | 69.8°C |
Frecuencia máxima | 2.53 GHz | 3 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 228 million | 230 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | 1.200V-1.400V |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA775 | PLGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |