Intel Core 2 Duo E7200 versus Intel Pentium D 830

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E7200 et Intel Pentium D 830 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E7200

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
  • Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 74.1°C versus 69.8°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 90 nm
  • 2.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
  • Environ 84% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1056 versus 574
  • Environ 76% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 993 versus 564
  • Environ 72% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 340 versus 198
  • Environ 74% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 593 versus 341
Caractéristiques
Date de sortie April 2008 versus May 2005
Température de noyau maximale 74.1°C versus 69.8°C
Processus de fabrication 45 nm versus 90 nm
Cache L1 64 KB versus 28 KB
Cache L2 3072 KB versus 2048 KB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 130 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1056 versus 574
PassMark - CPU mark 993 versus 564
Geekbench 4 - Single Core 340 versus 198
Geekbench 4 - Multi-Core 593 versus 341

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 830

  • Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.53 GHz
Fréquence maximale 3 GHz versus 2.53 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E7200
CPU 2: Intel Pentium D 830

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1056
574
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
993
564
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
340
198
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
593
341
Nom Intel Core 2 Duo E7200 Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark 1056 574
PassMark - CPU mark 993 564
Geekbench 4 - Single Core 340 198
Geekbench 4 - Multi-Core 593 341
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.275
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 18.545
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.092
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.567
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.987

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo E7200 Intel Pentium D 830

Essentiel

Nom de code de l’architecture Wolfdale Smithfield
Date de sortie April 2008 May 2005
Position dans l’évaluation de la performance 3157 3149
Prix maintenant $75
Processor Number E7200 830
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 6.40
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.53 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 800 MHz FSB
Taille de dé 82 mm2 206 mm2
Cache L1 64 KB 28 KB
Cache L2 3072 KB 2048 KB
Processus de fabrication 45 nm 90 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 74 °C
Température de noyau maximale 74.1°C 69.8°C
Fréquence maximale 2.53 GHz 3 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Compte de transistor 228 million 230 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.3625V 1.200V-1.400V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu LGA775 PLGA775
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 130 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)