Intel Core 2 Duo E7300 vs AMD Phenom X4 9650

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E7300 und AMD Phenom X4 9650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E7300

  • CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
  • Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 2.67 GHz vs 2.3 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
  • Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1050 vs 908
  • Etwa 21% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 342 vs 283
  • Etwa 55% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 13.015 vs 8.403
Spezifikationen
Startdatum August 2008 vs March 2008
Maximale Frequenz 2.67 GHz vs 2.3 GHz
Fertigungsprozesstechnik 45 nm vs 65 nm
L2 Cache 3072 KB vs 512 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1050 vs 908
Geekbench 4 - Single Core 342 vs 283
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 13.015 vs 8.403

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X4 9650

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 84% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1733 vs 942
  • Etwa 73% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 990 vs 571
  • 2.9x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.833 vs 0.291
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
L1 Cache 128 KB (per core) vs 64 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1733 vs 942
Geekbench 4 - Multi-Core 990 vs 571
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.833 vs 0.291

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E7300
CPU 2: AMD Phenom X4 9650

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1050
908
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
942
1733
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
342
283
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
571
990
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
0.291
0.833
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
13.015
8.403
Name Intel Core 2 Duo E7300 AMD Phenom X4 9650
PassMark - Single thread mark 1050 908
PassMark - CPU mark 942 1733
Geekbench 4 - Single Core 342 283
Geekbench 4 - Multi-Core 571 990
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.291 0.833
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 13.015 8.403
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.083

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo E7300 AMD Phenom X4 9650

Essenzielles

Architektur Codename Wolfdale Agena
Startdatum August 2008 March 2008
Platz in der Leistungsbewertung 3049 3038
Jetzt kaufen $19.99
Processor Number E7300
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 25.46
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.66 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB
Matrizengröße 82 mm2 285 mm
L1 Cache 64 KB 128 KB (per core)
L2 Cache 3072 KB 512 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 74 °C
Maximale Kerntemperatur 74.1°C
Maximale Frequenz 2.67 GHz 2.3 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Transistoren 228 million 450 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.3625V
L3 Cache 2048 KB (shared)

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA775 AM2+
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 95 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)