Intel Core 2 Duo E7300 vs AMD Phenom X4 9650

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E7300 y AMD Phenom X4 9650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E7300

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 2.67 GHz vs 2.3 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
  • Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 46% más bajo: 65 Watt vs 95 Watt
  • Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1065 vs 904
  • Alrededor de 21% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 342 vs 283
  • Alrededor de 55% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 13.015 vs 8.403
Especificaciones
Fecha de lanzamiento August 2008 vs March 2008
Frecuencia máxima 2.67 GHz vs 2.3 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm vs 65 nm
Caché L2 3072 KB vs 512 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1065 vs 904
Geekbench 4 - Single Core 342 vs 283
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 13.015 vs 8.403

Razones para considerar el AMD Phenom X4 9650

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 82% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1713 vs 942
  • Alrededor de 73% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 990 vs 571
  • 2.9 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.833 vs 0.291
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 2
Caché L1 128 KB (per core) vs 64 KB
Referencias
PassMark - CPU mark 1713 vs 942
Geekbench 4 - Multi-Core 990 vs 571
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.833 vs 0.291

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo E7300
CPU 2: AMD Phenom X4 9650

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1065
904
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
942
1713
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
342
283
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
571
990
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
0.291
0.833
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
13.015
8.403
Nombre Intel Core 2 Duo E7300 AMD Phenom X4 9650
PassMark - Single thread mark 1065 904
PassMark - CPU mark 942 1713
Geekbench 4 - Single Core 342 283
Geekbench 4 - Multi-Core 571 990
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.291 0.833
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 13.015 8.403
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.083

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Duo E7300 AMD Phenom X4 9650

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Wolfdale Agena
Fecha de lanzamiento August 2008 March 2008
Lugar en calificación por desempeño 3046 3047
Precio ahora $19.99
Processor Number E7300
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 25.46
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.66 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB
Troquel 82 mm2 285 mm
Caché L1 64 KB 128 KB (per core)
Caché L2 3072 KB 512 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 65 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 74 °C
Temperatura máxima del núcleo 74.1°C
Frecuencia máxima 2.67 GHz 2.3 GHz
Número de núcleos 2 4
Número de transistores 228 million 450 million
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.3625V
Caché L3 2048 KB (shared)

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados LGA775 AM2+
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 95 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)