Intel Core 2 Duo E7300 vs AMD Phenom X4 9650
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E7300 y AMD Phenom X4 9650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E7300
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 2.67 GHz vs 2.3 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 46% más bajo: 65 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1050 vs 908
- Alrededor de 21% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 342 vs 283
- Alrededor de 55% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 13.015 vs 8.403
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | August 2008 vs March 2008 |
| Frecuencia máxima | 2.67 GHz vs 2.3 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
| Caché L2 | 3072 KB vs 512 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1050 vs 908 |
| Geekbench 4 - Single Core | 342 vs 283 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.015 vs 8.403 |
Razones para considerar el AMD Phenom X4 9650
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 84% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1733 vs 942
- Alrededor de 73% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 990 vs 571
- 2.9 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.833 vs 0.291
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 1733 vs 942 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 990 vs 571 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.833 vs 0.291 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E7300
CPU 2: AMD Phenom X4 9650
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| Nombre | Intel Core 2 Duo E7300 | AMD Phenom X4 9650 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1050 | 908 |
| PassMark - CPU mark | 942 | 1733 |
| Geekbench 4 - Single Core | 342 | 283 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 571 | 990 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.291 | 0.833 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.015 | 8.403 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.083 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo E7300 | AMD Phenom X4 9650 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Wolfdale | Agena |
| Fecha de lanzamiento | August 2008 | March 2008 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3049 | 3038 |
| Precio ahora | $19.99 | |
| Processor Number | E7300 | |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Status | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 25.46 | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.66 GHz | |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
| Troquel | 82 mm2 | 285 mm |
| Caché L1 | 64 KB | 128 KB (per core) |
| Caché L2 | 3072 KB | 512 KB (per core) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 74 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 74.1°C | |
| Frecuencia máxima | 2.67 GHz | 2.3 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de transistores | 228 million | 450 million |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
| Caché L3 | 2048 KB (shared) | |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | LGA775 | AM2+ |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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