Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Atom C2558
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7300 und Intel Atom C2558 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7300
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 541 vs 512
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 541 vs 512 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C2558
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 17 Watt
- 2.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1424 vs 513
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 17 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1424 vs 513 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Atom C2558
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core 2 Duo L7300 | Intel Atom C2558 |
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PassMark - Single thread mark | 541 | 512 |
PassMark - CPU mark | 513 | 1424 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo L7300 | Intel Atom C2558 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Rangeley |
Startdatum | Q2'07 | Q3'13 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2831 | 2832 |
Processor Number | L7300 | C2558 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Atom™ Processor C Series |
Status | Discontinued | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.975V-1.062V | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 34 mm x 28 mm |
Unterstützte Sockel | PBGA479 | FCBGA1283 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 15 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3/DDR3L 1600 | |
Peripherien |
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Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 2 | |
Anzahl der USB-Ports | 4 | |
PCI Express Revision | 2 | |
PCIe configurations | x1,x2,x4,x8,x16 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 6 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2 |