Intel Core 2 Duo L7300 vs Intel Celeron 1047UE

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7300 und Intel Celeron 1047UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo L7300

Intel Celeron 1047UE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7300

Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 541 vs 526

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	541 vs 526

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 1047UE

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
Etwa 46% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 748 vs 513

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - CPU mark	748 vs 513

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7300
CPU 2: Intel Celeron 1047UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

541

526

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

513

748

Name	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron 1047UE
PassMark - Single thread mark	541	526
PassMark - CPU mark	513	748

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo L7300	Intel Celeron 1047UE
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Ivy Bridge
Startdatum	Q2'07	1 January 2013
Platz in der Leistungsbewertung	2831	2833
Processor Number	L7300	1047UE
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Celeron® Processor 1000 Series
Status	Discontinued	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Embedded
Einführungspreis (MSRP)		$134
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	5 GT/s DMI
Matrizengröße	143 mm2	118 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105 °C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million	1400 million
VID-Spannungsbereich	0.975V-1.062V
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
L3 Cache		2 MB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		105 °C
Maximale Frequenz		1.4 GHz
Anzahl der Gewinde		2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	BGA1023 31mm x 24mm
Unterstützte Sockel	PBGA479	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	17 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		16 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3/DDR3L 1333/1600
Grafik
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Grafik Maximalfrequenz		900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		1
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 & 2x4