Intel Core 2 Duo L7500 vs Intel Pentium 987

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo L7500 y Intel Pentium 987 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo L7500

  • Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 664 vs 625
Referencias
PassMark - Single thread mark 664 vs 625

Razones para considerar el Intel Pentium 987

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
  • Alrededor de 10% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 251 vs 228
  • Alrededor de 16% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 445 vs 383
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 65 nm
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 251 vs 228
Geekbench 4 - Multi-Core 445 vs 383

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7500
CPU 2: Intel Pentium 987

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
664
625
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
657
657
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
228
251
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
383
445
Nombre Intel Core 2 Duo L7500 Intel Pentium 987
PassMark - Single thread mark 664 625
PassMark - CPU mark 657 657
Geekbench 4 - Single Core 228 251
Geekbench 4 - Multi-Core 383 445

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Duo L7500 Intel Pentium 987

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Merom Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento Q3'06 1 June 2012
Lugar en calificación por desempeño 3053 3055
Processor Number L7500 987
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Launched
Segmento vertical Mobile Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $134

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.60 GHz 1.50 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 5 DMI
Troquel 143 mm2 131 mm
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 100 °C
Número de núcleos 2 2
Número de transistores 291 million 504 million
Rango de voltaje VID 0.975V - 1.062V
Caché L1 128 KB
Caché L2 512 KB
Caché L3 2048 KB
Frecuencia máxima 1.5 GHz
Número de subprocesos 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Zócalos soportados PBGA479 FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt 17 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16.38 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

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