Intel Core 2 Duo L7500 vs Intel Pentium 987
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo L7500 и Intel Pentium 987 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo L7500
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 6% больше: 664 vs 625
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 664 vs 625 |
Причины выбрать Intel Pentium 987
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 10% больше: 251 vs 228
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 16% больше: 445 vs 383
Характеристики | |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 251 vs 228 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 445 vs 383 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7500
CPU 2: Intel Pentium 987
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core 2 Duo L7500 | Intel Pentium 987 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 664 | 625 |
PassMark - CPU mark | 657 | 657 |
Geekbench 4 - Single Core | 228 | 251 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 383 | 445 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo L7500 | Intel Pentium 987 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Merom | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q3'06 | 1 June 2012 |
Место в рейтинге | 3053 | 3055 |
Processor Number | L7500 | 987 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $134 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 5 DMI |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 131 mm |
Технологический процесс | 65 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100 °C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 291 million | 504 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.975V - 1.062V | |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | |
Максимальная частота | 1.5 GHz | |
Количество потоков | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Поддерживаемые сокеты | PBGA479 | FCBGA1023 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 17 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Anti-Theft | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.38 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |