Intel Core 2 Duo SL9380 vs Intel Pentium SU2700
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo SL9380 und Intel Pentium SU2700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SL9380
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
- Etwa 38% höhere Taktfrequenz: 1.8 GHz vs 1.3 GHz
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
| Maximale Frequenz | 1.8 GHz vs 1.3 GHz |
| L2 Cache | 6 MB vs 2 MB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium SU2700
- Etwa 70% geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 17 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 17 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo SL9380
CPU 2: Intel Pentium SU2700
| Name | Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Pentium SU2700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 480 | |
| PassMark - CPU mark | 228 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 849 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 802 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Pentium SU2700 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Penryn | Penryn |
| Startdatum | 20 August 2009 | 1 August 2009 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2753 |
| Prozessornummer | SL9380 | |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel Pentium |
| Status | Discontinued | |
| Vertikales Segment | Mobile | Laptop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.80 GHz | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 107 mm2 | 107 mm |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | 800 MHz |
| L2 Cache | 6 MB | 2 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C | |
| Maximale Frequenz | 1.8 GHz | 1.3 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 1 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 410 million | 410 Million |
| VID-Spannungsbereich | 1.050V-1.150V | |
| L1 Cache | 64 KB | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 22mm x 22mm | |
| Unterstützte Sockel | BGA956 | soldered |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 10 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
