Intel Core 2 Duo SL9380 vs Intel Celeron E3200
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo SL9380 und Intel Celeron E3200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SL9380
- Etwa 42% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 74.1°C
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 65 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 74.1°C |
| L2 Cache | 6 MB vs 1024 KB (shared) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron E3200
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.8 GHz
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz vs 1.8 GHz |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo SL9380
CPU 2: Intel Celeron E3200
| Name | Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Celeron E3200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 981 | |
| PassMark - CPU mark | 900 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 259 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 436 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Celeron E3200 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Penryn | Wolfdale |
| Startdatum | 20 August 2009 | August 2009 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2801 |
| Prozessornummer | SL9380 | E3200 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
| Einführungspreis (MSRP) | $52 | |
| Jetzt kaufen | $51.99 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 7.88 | |
Leistung |
||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.80 GHz | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Matrizengröße | 107 mm2 | 82 mm |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
| L2 Cache | 6 MB | 1024 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C | 74.1°C |
| Maximale Frequenz | 1.8 GHz | 2.4 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | |
| Anzahl der Transistoren | 410 million | 228 million |
| VID-Spannungsbereich | 1.050V-1.150V | 0.8500V-1.3625V |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
Kompatibilität |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 22mm x 22mm | |
| Unterstützte Sockel | BGA956 | LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 65 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
||
| Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
