Intel Core 2 Duo SL9380 vs Intel Celeron E3200
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo SL9380 und Intel Celeron E3200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SL9380
- Etwa 42% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 74.1°C
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 65 Watt
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 74.1°C |
L2 Cache | 6 MB vs 1024 KB (shared) |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron E3200
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.8 GHz
Maximale Frequenz | 2.4 GHz vs 1.8 GHz |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo SL9380
CPU 2: Intel Celeron E3200
Name | Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Celeron E3200 |
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PassMark - Single thread mark | 970 | |
PassMark - CPU mark | 839 | |
Geekbench 4 - Single Core | 259 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 436 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Celeron E3200 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Penryn | Wolfdale |
Startdatum | 20 August 2009 | August 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2803 |
Processor Number | SL9380 | E3200 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $52 | |
Jetzt kaufen | $51.99 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 7.88 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 107 mm2 | 82 mm |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
L2 Cache | 6 MB | 1024 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 74.1°C |
Maximale Frequenz | 1.8 GHz | 2.4 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Anzahl der Transistoren | 410 million | 228 million |
VID-Spannungsbereich | 1.050V-1.150V | 0.8500V-1.3625V |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 22mm x 22mm | |
Unterstützte Sockel | BGA956 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 65 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 |