Intel Core 2 Duo SL9380 vs Intel Pentium SU2700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo SL9380 y Intel Pentium SU2700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SL9380
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 38% más alta: 1.8 GHz vs 1.3 GHz
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Número de subprocesos | 2 vs 1 |
| Frecuencia máxima | 1.8 GHz vs 1.3 GHz |
| Caché L2 | 6 MB vs 2 MB |
Razones para considerar el Intel Pentium SU2700
- Consumo de energía típico 70% más bajo: 10 Watt vs 17 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 17 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo SL9380
CPU 2: Intel Pentium SU2700
| Nombre | Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Pentium SU2700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 480 | |
| PassMark - CPU mark | 228 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 849 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 802 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Pentium SU2700 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Penryn | Penryn |
| Fecha de lanzamiento | 20 August 2009 | 1 August 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2753 |
| Número del procesador | SL9380 | |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel Pentium |
| Estado | Discontinued | |
| Segmento vertical | Mobile | Laptop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.80 GHz | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Troquel | 107 mm2 | 107 mm |
| Bus frontal (FSB) | 800 MHz | 800 MHz |
| Caché L2 | 6 MB | 2 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | |
| Frecuencia máxima | 1.8 GHz | 1.3 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de subprocesos | 2 | 1 |
| Número de transistores | 410 million | 410 Million |
| Rango de voltaje VID | 1.050V-1.150V | |
| Caché L1 | 64 KB | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 22mm x 22mm | |
| Zócalos soportados | BGA956 | soldered |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 10 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR3 | |
