Intel Core 2 Duo SU7300 vs Intel Core Solo T1200

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo SU7300 und Intel Core Solo T1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo SU7300

Intel Core Solo T1200

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 27 Watt

Startdatum	1 September 2009 vs January 2006
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	3 MB vs 2048 KB
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 27 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Solo T1200

Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 1.5 GHz vs 1.3 GHz

Maximale Frequenz	1.5 GHz vs 1.3 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo SU7300
CPU 2: Intel Core Solo T1200

Name	Intel Core 2 Duo SU7300	Intel Core Solo T1200
Geekbench 4 - Single Core	177
Geekbench 4 - Multi-Core	309
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		435

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo SU7300	Intel Core Solo T1200
Essenzielles
Architektur Codename	Penryn	Yonah
Startdatum	1 September 2009	January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	3290	3340
Serie	Intel Core 2 Duo	Core Solo
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	107 mm	90 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	667 MHz
L2 Cache	3 MB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Frequenz	1.3 GHz	1.5 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2	1
Anzahl der Transistoren	410 Million	76 million
L1 Cache		64 KB
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	BGA956	479
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	27 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1