Intel Core 2 Duo SU7300 versus Intel Core Solo T1200

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo SU7300 et Intel Core Solo T1200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo SU7300

versus

Intel Core Solo T1200

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU7300

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 27 Watt

Date de sortie	1 September 2009 versus January 2006
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Cache L2	3 MB versus 2048 KB
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 27 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core Solo T1200

Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.5 GHz versus 1.3 GHz

Fréquence maximale	1.5 GHz versus 1.3 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo SU7300
CPU 2: Intel Core Solo T1200

Nom	Intel Core 2 Duo SU7300	Intel Core Solo T1200
Geekbench 4 - Single Core	177
Geekbench 4 - Multi-Core	309
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		435

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo SU7300	Intel Core Solo T1200
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Penryn	Yonah
Date de sortie	1 September 2009	January 2006
Position dans l’évaluation de la performance	3290	3340
Série	Intel Core 2 Duo	Core Solo
Segment vertical	Laptop	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	107 mm	90 mm
Front-side bus (FSB)	800 MHz	667 MHz
Cache L2	3 MB	2048 KB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Fréquence maximale	1.3 GHz	1.5 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2	1
Compte de transistor	410 Million	76 million
Cache L1		64 KB
Compatibilité
Prise courants soutenu	BGA956	479
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt	27 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1