Intel Atom E660 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Vergleichende Analyse von Intel Atom E660 und Intel Core 2 Duo SU7300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom E660

Intel Core 2 Duo SU7300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E660

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 3.6 Watt vs 10 Watt

Startdatum	September 2010 vs 1 September 2009
Thermische Designleistung (TDP)	3.6 Watt vs 10 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	2 vs 1
L2 Cache	3 MB vs 512 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom E660
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Name	Intel Atom E660	Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark	0
PassMark - CPU mark	271
Geekbench 4 - Single Core		177
Geekbench 4 - Multi-Core		309

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom E660	Intel Core 2 Duo SU7300
Essenzielles
Architektur Codename	Tunnel Creek	Penryn
Startdatum	September 2010	1 September 2009
Einführungspreis (MSRP)	$54
Platz in der Leistungsbewertung	3334	3290
Jetzt kaufen	$54
Processor Number	E660
Serie	Legacy Intel Atom® Processors	Intel Core 2 Duo
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	1.48
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
Base frequency	1.30 GHz
Bus Speed	2500 MHz PCIE
Matrizengröße	26 mm	107 mm
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	3 MB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C
Maximale Frequenz	1.3 GHz	1.3 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Anzahl der Transistoren	47 million	410 Million
VID-Spannungsbereich	VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V)
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Maximale Speichergröße	2 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR2 800
Grafik
Graphics base frequency	400 MHz
Prozessorgrafiken	Integrated
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	22mmx22mm
Unterstützte Sockel	FCBGA676	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	3.6 Watt	10 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	4
PCI Express Revision	1.0a
PCIe configurations	x1, root complex only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)