Intel Core 2 Extreme QX6850 vs Intel Core i5-3340S

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Extreme QX6850 y Intel Core i5-3340S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Extreme QX6850

Intel Core i5-3340S

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-3340S

Una temperatura de núcleo máxima 7% mayor: 69.1°C vs 64.5°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt

Temperatura máxima del núcleo	69.1°C vs 64.5°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 130 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6850
CPU 2: Intel Core i5-3340S

Nombre	Intel Core 2 Extreme QX6850	Intel Core i5-3340S
PassMark - Single thread mark		1744
PassMark - CPU mark		3950
Geekbench 4 - Single Core		666
Geekbench 4 - Multi-Core		2120

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Extreme QX6850	Intel Core i5-3340S
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Kentsfield	Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q3'07	Q3'13
Lugar en calificación por desempeño	not rated	1913
Número del procesador	QX6850	i5-3340S
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Estado	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.00 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	5 GT/s DMI
Troquel	286 mm2
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	64.5°C	69.1°C
Número de núcleos	4	4
Número de transistores	582 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.500V
Frecuencia máxima		3.30 GHz
Número de subprocesos		4
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Zócalos soportados	LGA775	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt	65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		2011C
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Memoria
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 1333/1600
Gráficos
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 2500
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		3
Periféricos
Clasificación PCI Express		3.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4