Intel Core 2 Extreme QX6850 vs Intel Core i5-3340S

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Extreme QX6850 и Intel Core i5-3340S по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Extreme QX6850

Intel Core i5-3340S

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i5-3340S

Примерно на 7% больше максимальная температура ядра: 69.1°C vs 64.5°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
В 2 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 130 Watt

Максимальная температура ядра	69.1°C vs 64.5°C
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 130 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6850
CPU 2: Intel Core i5-3340S

Название	Intel Core 2 Extreme QX6850	Intel Core i5-3340S
PassMark - Single thread mark		1756
PassMark - CPU mark		3942
Geekbench 4 - Single Core		666
Geekbench 4 - Multi-Core		2120

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Extreme QX6850	Intel Core i5-3340S
Общая информация
Название архитектуры	Kentsfield	Ivy Bridge
Дата выпуска	Q3'07	Q3'13
Место в рейтинге	not rated	1909
Processor Number	QX6850	i5-3340S
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.00 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	286 mm2
Технологический процесс	65 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	64.5°C	69.1°C
Количество ядер	4	4
Количество транзисторов	582 million
Допустимое напряжение ядра	0.8500V-1.500V
Максимальная частота		3.30 GHz
Количество потоков		4
Совместимость
Low Halogen Options Available
Поддерживаемые сокеты	LGA775	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	130 Watt	65 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		2011C
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Технология Intel® My WiFi
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 1333/1600
Графика
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 2500
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4