| Architektur Codename |
Amber Lake Y |
Skylake |
| Startdatum |
Q1'21 |
1 September 2015 |
| Platz in der Leistungsbewertung |
1576 |
1583 |
| Prozessornummer |
i3-10100Y |
i3-6167U |
| Serie |
10th Generation Intel Core i3 Processors |
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Status |
Launched |
Launched |
| Vertikales Segment |
Mobile |
Mobile |
| 64-Bit-Unterstützung |
|
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| Basistaktfrequenz |
1.30 GHz |
2.70 GHz |
| Bus Speed |
4 GT/s |
4 GT/s OPI |
| Fertigungsprozesstechnik |
14 nm |
14 nm |
| Maximale Kerntemperatur |
100°C |
100°C |
| Maximale Frequenz |
3.90 GHz |
2.7 GHz |
| L1 Cache |
|
128 KB |
| L2 Cache |
|
512 KB |
| L3 Cache |
|
3 MB |
| Anzahl der Adern |
|
2 |
| Anzahl der Gewinde |
|
4 |
| Maximale Speicherkanäle |
2 |
2 |
| Maximale Speicherbandbreite |
33.3 GB/s |
34.1 GB/s |
| Maximale Speichergröße |
16 GB |
32 GB |
| Unterstützte Speichertypen |
LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Device ID |
0x591C |
0x1927 |
| Ausführungseinheiten |
24 |
|
| Graphics base frequency |
300 MHz |
300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
1.00 GHz |
1.00 GHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie |
|
|
| Intel® Clear Video Technologie |
|
|
| Intel® Quick Sync Video |
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|
| Maximaler Videospeicher |
16 GB |
32 GB |
| Prozessorgrafiken |
Intel UHD Graphics 615 |
Intel® Iris® Graphics 550 |
| eDRAM |
|
64 MB |
| Grafik Maximalfrequenz |
|
1 GHz |
| Intel® InTru™ 3D-Technologie |
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|
| DisplayPort |
|
|
| DVI |
|
|
| eDP |
|
|
| HDMI |
|
|
| Anzahl der unterstützten Anzeigen |
3 |
3 |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |
|
|
| Unterstützung von 4K-Auflösungen |
|
|
| Maximale Auflösung über DisplayPort |
3840x2160@60Hz |
4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über eDP |
3840x2160@60Hz |
4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
| Maximale Auflösung über VGA |
|
N / A |
| Maximale Auflösung über WiDi |
|
1080p |
| DirectX |
12 |
12 |
| OpenGL |
4.5 |
4.5 |
| Configurable TDP-down |
3.5 Watt |
23 W |
| Configurable TDP-down Frequency |
600 MHz |
|
| Configurable TDP-up |
7 Watt |
|
| Configurable TDP-up Frequency |
1.60 GHz |
|
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
| Gehäusegröße |
20mm X 16.5mm |
42mm X 24mm |
| Thermische Designleistung (TDP) |
5 Watt |
28 Watt |
| Low Halogen Options Available |
|
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| Unterstützte Sockel |
|
FCBGA1356 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
10 |
12 |
| PCI Express Revision |
3.0 |
3.0 |
| PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Execute Disable Bit (EDB) |
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|
| Intel® Identity Protection Technologie |
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|
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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|
| Intel® OS Guard |
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|
| Intel® Secure Key Technologie |
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|
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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|
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
|
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
|
|
| Idle States |
|
|
| Befehlssatzerweiterungen |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 |
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|
| Intel® AES New Instructions |
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|
| Intel® Flex Memory Access |
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|
| Intel® Hyper-Threading Technologie |
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|
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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|
| Intel® Turbo Boost Technologie |
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|
| Speed-Shift-Technologie |
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|
| Thermal Monitoring |
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|
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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|
| Intel® My WiFi Technologie |
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| Intel® Smart Response Technologie |
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|
| Intel® TSX-NI |
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| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung |
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|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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|
| AMD Virtualization (AMD-V™) |
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|