Nombre clave de la arquitectura |
Amber Lake Y |
Skylake |
Fecha de lanzamiento |
Q1'21 |
1 September 2015 |
Lugar en calificación por desempeño |
1592 |
1587 |
Processor Number |
i3-10100Y |
i3-6167U |
Series |
10th Generation Intel Core i3 Processors |
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Segmento vertical |
Mobile |
Mobile |
Soporte de 64 bits |
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Base frequency |
1.30 GHz |
2.70 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
4 GT/s OPI |
Tecnología de proceso de manufactura |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima del núcleo |
100°C |
100°C |
Frecuencia máxima |
3.90 GHz |
2.7 GHz |
Caché L1 |
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128 KB |
Caché L2 |
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512 KB |
Caché L3 |
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3 MB |
Número de núcleos |
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2 |
Número de subprocesos |
|
4 |
Canales máximos de memoria |
2 |
2 |
Máximo banda ancha de la memoria |
33.3 GB/s |
34.1 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria |
16 GB |
32 GB |
Tipos de memorias soportadas |
LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Device ID |
0x591C |
0x1927 |
Unidades de ejecución |
24 |
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Graphics base frequency |
300 MHz |
300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.00 GHz |
1.00 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD |
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Tecnología Intel® Clear Video |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memoria de video máxima |
16 GB |
32 GB |
Procesador gráfico |
Intel UHD Graphics 615 |
Intel® Iris® Graphics 550 |
eDRAM |
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64 MB |
Frecuencia gráfica máxima |
|
1 GHz |
Tecnología Intel® InTru™ 3D |
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DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Número de pantallas soportadas |
3 |
3 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |
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Soporte de resolución 4K |
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Máxima resolución por DisplayPort |
3840x2160@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por eDP |
3840x2160@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
Máxima resolución por VGA |
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N / A |
Máxima resolución por WiDi |
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1080p |
DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.5 |
4.5 |
Configurable TDP-down |
3.5 Watt |
23 W |
Configurable TDP-down Frequency |
600 MHz |
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Configurable TDP-up |
7 Watt |
|
Configurable TDP-up Frequency |
1.60 GHz |
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Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
1 |
Package Size |
20mm X 16.5mm |
42mm X 24mm |
Diseño energético térmico (TDP) |
5 Watt |
28 Watt |
Low Halogen Options Available |
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Zócalos soportados |
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FCBGA1356 |
Número máximo de canales PCIe |
10 |
12 |
Clasificación PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnología Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnología Intel® Secure Key |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Instruction set extensions |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Tecnología Intel® Turbo Boost |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Tecnología Intel® My WiFi |
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Tecnología Intel® Smart Response |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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