Intel Core i3-2100 versus Intel Core 2 Duo E4500

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2100 et Intel Core 2 Duo E4500 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2100

versus

Intel Core 2 Duo E4500

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2100

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 7 mois plus tard
Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.1 GHz versus 2.2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 75% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1421 versus 811
2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1858 versus 734
Environ 99% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 544 versus 273
2.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 versus 462

Caractéristiques
Date de sortie	February 2011 versus July 2007
Fréquence maximale	3.1 GHz versus 2.2 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 64 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1421 versus 811
PassMark - CPU mark	1858 versus 734
Geekbench 4 - Single Core	544 versus 273
Geekbench 4 - Multi-Core	1208 versus 462

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E4500

Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 73.3°C versus 69.1°C
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Température de noyau maximale	73.3°C versus 69.1°C
Cache L2	2048 KB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1421

811

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1858

734

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

544

273

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1208

462

Nom	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E4500
PassMark - Single thread mark	1421	811
PassMark - CPU mark	1858	734
Geekbench 4 - Single Core	544	273
Geekbench 4 - Multi-Core	1208	462
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.215

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E4500
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Conroe
Date de sortie	February 2011	July 2007
Prix de sortie (MSRP)	$73
Position dans l’évaluation de la performance	2908	2902
Prix maintenant	$59.99	$39.99
Processor Number	i3-2100	E4500
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	18.10	9.37
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.10 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	111 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	64 KB
Cache L2	256 KB (per core)	2048 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	69.1°C	73.3°C
Fréquence maximale	3.1 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	504 million	167 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.5V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Device ID	0x102
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 2000
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)