Intel Core i3-2100 vs Intel Core 2 Duo E4500

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2100 y Intel Core 2 Duo E4500 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2100

Intel Core 2 Duo E4500

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2100

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 7 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 41% más alta: 3.1 GHz vs 2.2 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 75% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1419 vs 811
2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1857 vs 734
Alrededor de 99% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 273
2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 vs 462

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	February 2011 vs July 2007
Frecuencia máxima	3.1 GHz vs 2.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1419 vs 811
PassMark - CPU mark	1857 vs 734
Geekbench 4 - Single Core	544 vs 273
Geekbench 4 - Multi-Core	1208 vs 462

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E4500

Una temperatura de núcleo máxima 6% mayor: 73.3°C vs 69.1°C
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Temperatura máxima del núcleo	73.3°C vs 69.1°C
Caché L2	2048 KB vs 256 KB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4500

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1419

811

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1857

734

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

544

273

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1208

462

Nombre	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E4500
PassMark - Single thread mark	1419	811
PassMark - CPU mark	1857	734
Geekbench 4 - Single Core	544	273
Geekbench 4 - Multi-Core	1208	462
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.215

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E4500
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Conroe
Fecha de lanzamiento	February 2011	July 2007
Precio de lanzamiento (MSRP)	$73
Lugar en calificación por desempeño	2908	2902
Precio ahora	$59.99	$39.99
Processor Number	i3-2100	E4500
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	18.10	9.37
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.10 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Troquel	131 mm	111 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB
Caché L2	256 KB (per core)	2048 KB
Caché L3	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	69.1°C	73.3°C
Frecuencia máxima	3.1 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	504 million	167 million
Rango de voltaje VID		0.8500V-1.5V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Device ID	0x102
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 2000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)